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数字智造新未来台达虚实整合数字升级亮相“2023台北国际自动化工业大展”
发布时间:2023-12-20        浏览次数:30        返回列表
 台达以“数字 智造 新未来”为主题亮相“2023台北国际自动化工业大展”,聚焦“智能工厂解决方案”,以全新开发的“数字孪生及智能机台建置整合”概念,展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM,利用制程信息仿真优化参数,降低客观条件造成的限制。同时,针对电子制造及半导体行业,重点展示可整合设备(Operation Technology, OT层)、生产数据(Info Technology, IT层)与边缘运算的智能整合平台。

台达机电事业群总经理刘佳容表示,随着全球经济复苏,制造业面临全新挑战,缺工潮急速蔓延冲击供应链,业者积极扩大全球布局,分散生产的需求增加,智能制造浪潮势不可挡。台达深耕工业自动化领域近三十年,加上自身丰富的电子业制造经验,以电子组装业智能制造方案DIAMOM整合自行开发的自动化机台、制造执行系统、设备联网与可视化管理平台,实时管控生产进度、产品质量、设备效率、运作状态与仓储物流等,结合数字孪生(Digital Twin)技术以及模块化机台搭载虚实整合软件,可具体协助客户实现智能制造。

本次展会中,台达的“数字孪生及智能机台建置整合”概念区,首度展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM,运用制程信息及内建数据库,仿真出优化参数,以减少错误设计、降低对硬件环境的依赖与建构成本。不仅如此,亦可预先整合设备内通讯架构,加速自动化导入制程的时间。而因应电子组装业精密制程需求,台达展出交流马达绕线机解决方案及PCB载板取放解决方案,导入轻松简易,大幅降低设备建置人力与时间。

此外,“过程自动化”展区中,因应以暖通空调为应用大宗的流体控制业者开始关注减排趋势,台达以涵盖磁浮系统、变频驱动、**马达、电源治理等关键技术的流体解决方案,免去流体机械高转速换取流量与压力时的轴承磨损,实现高速、**与节能,帮助流体行业客户迈向净零目标。除此之外,也通过工业图控系统VTScada应用于北美分公司的成功案例,展现单一软件平台管理多点厂区能源、厂务等各式系统,并凭借数据可视化提升管理效益的成果。
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本文来源于网络 2023-12-20

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